Moldflow Simulation
tsg
Lichtleitertechnik

Simulation des Thermoplastischen Schaumgießens (TSG)

Das "MuCell-Verfahren"

Beim Thermoplastischen Schaumgießen (TSG) oder auch "MuCell-Verfahren" genannt, wird die Schmelze mit komprimierten Gasblasen geimpft. Die Füllung der Form erfolgt wie beim konventionellen Spritzguss, wobei die Form nicht ganz gefüllt wird. Die Restfüllung der Form erfolgt durch die Expansion der Gasblasen.

Die Vorteile dieses Verfahrens liegen in der Verzugsarmut der Bauteile und dem geringen Bauteilgewicht. Eine Reduzierung des Bauteilgewichtes von 10% ist ohne größeren Verlust der Festigkeit des Materials ist mit diesem Verfahren erreichbar.

Simulation des Thermoplastischen Schaumgießens

Moldflow Engineering bildet den vollständigen Prozess des MuCell-Verfahrens inklusive des Aufschäumens des Materials bis hin zum Schwindungs- und Verzugsverhalten des Bauteils in der Simulation ab. Hierbei kann der Prozess ohne zusätzliche Messung von Materialparametern für alle Thermoplastischen Werkstoffe simuliert werden.

MuCell

 

 

 

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